一、建设项目基本概况(1)项目名称:渠梁电子有限公司集成电路封装测试技改项目。(2)建设单位:渠梁电子有限公司。(3)建设地点:泉州市晋江市集成电路科学园建兴路368号。(4)总投资:24076万元。(5)建设性质:技改。(6)建设内容及规模:晶圆凸块(BUM
拟建项目
福建-泉州
2026-04-20
一、建设项目基本概况(1)项目名称:渠梁电子有限公司集成电路封装测试技改项目。(2)建设单位:渠梁电子有限公司。(3)建设地点:泉州市晋江市集成电路科学园建兴路368号。(4)总投资:24076万元。(5)建设性质:技改。(6)建设内容及规模:晶圆凸块(BUM
拟建项目
福建-泉州
2026-04-07